PCT加速試驗機用 途：
主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。
PCT加速試驗機特 點：
●真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性、再現性；
●超長效實驗運轉時間，長時間實驗機臺運轉300小時；
●干燥設計，試驗終止采真空干燥設計確保測試區(待測品)的干燥；
●水位保護，透過爐內水位Sensor檢知保護；
●耐壓設計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；
PCT加速試驗機滿足標準：
AEC Q101（車規級芯片）
JIS C0096-2
GB/T2423.40-1997電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法Cx：不飽和高壓蒸汽的恒定濕熱
IEC60068-2-66-1994環境試驗.第2-66部分：試驗方法.試驗Cx：穩態濕熱
JESD22-A100循環的溫度和濕度偏移壽命
JESD22-A101穩態溫度，濕度/偏壓，壽命試驗（溫濕度偏壓壽命）
JESD22-A102高壓蒸煮試驗（加速抗濕性滲透）
JESD22-A108溫度、偏置電壓和工作壽命
JESD22-A110 HAST高加速溫濕度應力試驗
JESD22-A118溫濕度無偏壓高加速應力實驗UHAST（無偏置電壓未飽和高壓蒸汽）
PCT加速試驗機技術規格：
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型號 |
SEST-S250 |
SEST-S350 |
SEST-S450 |
SEST-S550 |
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工作室尺寸(cm) |
? 25×35 |
? 30×45 |
? 40×55 |
? 50×60 |
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性 |
溫度范圍 |
+100℃～+132℃ / +145℃ / +150℃ |
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濕度范圍 |
100%RH飽和蒸汽（不可調）// 65%RH～100%RH非飽和蒸汽（可調） |
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溫度均勻度 |
≤2℃ |
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濕度均勻度 |
≤±5%RH |
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壓力范圍 |
1.2～2.89kg(含1atm) |
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加壓時間 |
約45/Min |
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溫度控制器 |
中文彩色觸摸屏+ PLC控制器（SETH/控制軟件） |
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循環方式 |
強制對流循環方式 |
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結構 |
標準壓力容器 |
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加濕系統 |
電熱管 |
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加濕用水 |
蒸餾水或去離子水（自動補水） |
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Bias偏壓端子 |
含偏壓端子（選配訂購時需注明） |
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加壓方式 |
1.鍋爐蒸汽加壓；2.外部氣體加壓 |
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材料 |
外殼材料 |
冷軋鋼板靜電噴塑(SETH/標準色) |
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內壁材料 |
SUS316不銹鋼板 |
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保溫材料 |
玻璃纖維棉 |
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電壓 |
220V～240V 50/60HZ單相 |
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